∙ 2024년 12월 23일, 미국 백악관(WH)은 반도체 부문 중국의 불공정한 무역 관행으로부터 미국 근로자 및 산업 보호를 위해 중국산 범용 반도체에 대한 통상법(Trade Act of 1974) 제301조 조사 착수 등 추가 조치를 실시하였다고 발표함

- (주요내용) 동 조치의 주요내용은 다음과 같음
(1) 미국 무역대표부(USTR)가 통상법 제301조 조사에 착수함 
∙ 범용 반도체¹⁾와 관련된 중국의 광범위한 비시장적 행위, 정책 및 관행 조사에 착수함
∙ 반도체 초기 제조 투입물(실리콘 카바이드 기판 또는 기타 웨이퍼 등) 생산에 대한 중국의 법률, 정책 및 관행의 영향 평가를 실시할 예정임

(2) 반도체 제조 프로젝트 촉진 및 이를 통한 수십억 달러의 보조금을 지급함
∙ 미국의 반도체 및 과학법(CHIPS and Science Act)에 따른 자금 지원을 성숙 노드 반도체 제조에 최소 20억 달러(한화 약 2조 9,438억 원)를 할당함
∙ 반도체 제조에 중요한 재료(탄화규소, 웨이퍼 등) 및 반도체 공급망 전반에 투자하고 국세법(Internal Revenue Code) 제48D조(첨단 제조업 투자 세액공제)를 통해 투자를 유치함

(3) 연방 공급망에 대한 국가안보 위험 대책을 추진함
∙ 2023 회계연도 국방수권법(National Defense Authorization Act, NDAA 2023)의 법적 조항에 따라 집행 기관이 특정 중국 팹 및 기타 우려 기관의 반도체를 포함하는 제품 및 서비스 조달 또는 획득을 금지함 
∙ 정부 계약업체가 특히 중요 인프라에 대해 미국 내 제조 반도체의 사용을 확대할 수 있는 최상의 방법을 파악하기 위한 정보 요청(Request For Information, RFI)을 발표함
∙ 외국 제조 반도체에 대한 과의존, 제한 경쟁, 제조비용 상승 가능성으로 인한 위험 완화 지침 발행, 이중 또는 다중 소싱 반도체 전략 개발, 주요 인프라 공급망의 투명성 향상, 안전하고 신뢰할 수 있는 반도체 사용 제품 및 서비스에 정부 수요를 제공함 

(4) 공급망 회복력 및 비시장적 정책 관행 해결 수단을 강화함
∙ 미국 정부 4개년 공급망 검토 보고서(Quadrennial Supply Chain Review)²⁾를 통해 공급망 탄력성 향상을 위해 지난 4년간 취한 조치, 향후 조치에 대한 심층평가를 제공함

(5) 반도체 공급망 및 중국의 불공정 관행 해소를 위한 파트너국과의 협력을 강화함
∙ 미국 국무부(DOS)는 반도체 및 과학법(CHIPS and Science Act)의 국제기술안보혁신기금(ITSI)을 출범하여 8개국³⁾과 파트너십을 구축함
∙ 미국 상무부(DOC)는 인도-태평양 지역 13개 파트너국과 함께 ‘공급망 회복력에 관한 인도-태평양 경제 프레임워크(IPEF)’ 협정을 발표함
∙ 반도체 부문 및 비시장적 정책 및 관행을 공동으로 모니터링하고 대응하기 위한 메커니즘을 구축함


1) 이러한 반도체에는 방위, 자동차, 의료 기기, 항공우주, 통신, 발전 및 전력망과 같은 중요 산업의 다운스트림 제품에 부품으로 통합되는 정도가 포함됨(출처: 미국 백악관).